ビルドアップ基板
ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。
ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。
●基板サイズが小さくなる
●ノイズに強い
●大電流が流せる
●設計自由度が高い
ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。
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最終更新日：
2024-03-04 17:09:17.0