最終更新日:
2024-02-27 16:29:32.0
部品の”密”に対応！高周波ビルドアップ基板
キョウデンの狭隣接実装技術を支えるのは、実装技術だけではありません。
基板製造技術、設計・解析からのソリューションもご提案できるのはキョウデンならでは。
基本情報
♢0.4mmピッチBGA対応
♢「0201」SMDチップ対応
♢高信頼性の高周波材・多段ビルドアップ基板
設計時の解析によるパスコンの最適配置。
高周波材を使用した多段ビルドアップ。
設計～実装まですべてワンストップで対応しております。
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・IoT関連機器 ・ウェアラブル関連機器 ・サーバー用カード ・小型センシングモジュール ・小型無線モジュール : ※製品のご提供にあたって、キョウデンでは信頼性確保に向けた改善提案も実施しています。 |
お問い合わせ
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株式会社キョウデン
