最終更新日:
2024-02-29 12:02:13.0
キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。
ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。
自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。
５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。
短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！
１－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。
【特長】
●基板サイズが小さくなる
●ノイズに強い
●大電流が流せる
●設計自由度が高い
※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。
基本情報
ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。
ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。
●基板サイズが小さくなる
貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流れる通路となる穴）を設ける必要があり、穴が開く分、基板面積は大きくなります。
ビルドアップ基板であれば表層に貫通穴がないため、部品配置面積が大きく取れます。
●ノイズに強い
ビルドアップ基板では小さいだけではなく、その構造から層間厚が薄いです。
そのため、実はノイズにも強い特性があります。
●大電流が流せる
大電流を使用するようなデバイスの場合はビルドアップ基板が適している場合があります。
必要最低限のViaしか配置しないため多くの銅箔がとれることが理由の一つです。
●設計自由度が高い
パターン配線の自由度が高く貫通スルーホール基板では困難だった高密度な部品配置・配線が可能になります。
| 価格情報 | お問合せください。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ 短納期のキョウデン。ビルドアップ基板製造は最短2日で可能！お気軽にお問合せください。 |
| 用途／実績例 | プリント配線板 部品実装 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社キョウデン
