製品・サービス

レーザー樹脂溶着装置についてのご紹介です。

タクトタイムが短い、他部品へのダメージが少ない、チリが出ないなどの特長から昨今注目されているレーザー樹脂溶着装置。

LPKF社はドイツに本社を置くレーザー樹脂溶着装置のリーディングカンパニーとして、様々な溶着方法、技術、ノウハウをマーケットに提供しています。

以下の溶着方法に対応。
- 準同時溶着
‐ 軌跡溶着
- ラジアル溶着
- 透明溶着
- ハイブリッド溶着（軌跡溶着の進化版）
- ウォブル溶着（準同時溶着の進化版）

小型～大型部品、3D部品などにも対応。
これまでの経験をもとに、部品設計へのアドバイスやマテリアルテスト、サンプルテストを行わせていただきます。

日本とドイツを結んでのオンラインMTGも可能！！

実装技術雑誌 Global SMT&Packaging　"PCBデパネリングシステム部門"の特別賞を受賞。
ドイツTier1に認められたLPKFのレーザーカットテクノロジー。

LPKFのレーザーデパネリング装置 CuttingMasterシリーズの特徴です。
✓ 切削粉・デブリがないため、クリーニング工程が必要なし
✓ ルーター・ダイサーに必要な切りしろが少なくなるため、基板材料を最大30％カット
✓ 刃物を使用しないため、ランニングコストが低い
✓ カット時のストレスが基板にかからないため、実装部品を切断面近くまで実装可能
✓ ストレスレスで半田クラック、実装部品への影響が少ないため、歩留まり向上
✓ LPKF1社による装置・レーザー両方のメンテナンスサービスを実現
✓ 世界中で1000以上のシステム稼働実績
✓ 海外でのサポートも安心

サンプルのご用命、オンラインでの技術説明などお気軽にお申し付けください。

LPKF基板加工機は設計者のアイディア、設計変更を簡単に実現し、新製品のための試作基板をすぐに作成できます。

CADで作成された基板データを基板加工機にインポートして基板材料を選択すると、すぐに基板製作が始まります。必要に応じてドリルタイプの基板加工機、またはレーザーシステムを使い分けることができます。レーザーシステムは超微細加工やRF基板に最適です。

片面、両面基板の回路の評価がすぐにできます。もし設計の不具合・変更があるようでしたらCADデータを変更してすぐに基板を作成しなおすことができるのです。エッチング液の必要はなし、作成データを外部に送る必要もありません。

基板加工機で作成した回路基板により素早い開発を実現できます。さらに少量の基板の生産も可能です。こちらからさまざまなアプリケーションをご覧ください。

LPKF基板加工機のメリット
・プリント基板の製作待ちの時間がありません
・外注に出す必要がなくいつでも基板を作成できます
・複雑で多様な回路設計も簡単、便利に作成できます