LPKF Laser&Electronics株式会社

PCBレーザーカット 「CuttingMasterシリーズ」

最終更新日: 2020-10-22 09:31:48.0
PCB 分割はレーザーカットの時代へ

LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。

基本情報

LPKF CuttingMaster 2000
– コストパフォーマンスに優れたデータデパネリングシステム
  CuttingMaster 2000 シリーズは非常にコンパクトに設計された
 シリーズです。クリーンな切断面を実現するCleanCut 技術に対応しています。

LPKF CuttingMaster 3000
– 最高精度のレーザーデパネリングシステム
CuttingMaster 3000 シリーズはリニア駆動を採用。位置決め精度が
さらに良くなることで、よりよいパフォーマンスを実現しました。
加工エリアも 2000 シリーズより大きくなっています。

価格情報 価格に関しては弊社までお問合せください。
納期 お問い合わせください
用途/実績例 LPKF の技術が詰め込まれた CuttingMaster は自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、24 時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。

詳細情報

CuttingMaster_2115_P_front_Handling.jpg
LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。

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