LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。
基本情報
LPKF CuttingMaster 2000
– コストパフォーマンスに優れたデータデパネリングシステム
CuttingMaster 2000 シリーズは非常にコンパクトに設計された
シリーズです。クリーンな切断面を実現するCleanCut 技術に対応しています。
LPKF CuttingMaster 3000
– 最高精度のレーザーデパネリングシステム
CuttingMaster 3000 シリーズはリニア駆動を採用。位置決め精度が
さらに良くなることで、よりよいパフォーマンスを実現しました。
加工エリアも 2000 シリーズより大きくなっています。
価格情報 | 価格に関しては弊社までお問合せください。 |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | LPKF の技術が詰め込まれた CuttingMaster は自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、24 時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。 |
詳細情報
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LPKF Laser&Electronics株式会社