\エレクトロニクス・半導体 2023春 最新版 測定事例進呈中!/
『MarSurf CP/CL』は、往復移動時の双方向スキャンによって測定スピードを高めた非接触タイプの三次元表面形状測定機です。
『CP』は 6nm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能。ワーキングディスタンス 70mmで、表面に高低差のあるワークにも対応します。
『CL』は高速ラインセンサを搭載。0.02μm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能で100×100mmサイズを約1分という短時間で測定できます。
【特長】
■表面粗さ・輪郭・真直度・断面積・平坦度・体積などの測定に対応
■グラナイト製のベースを採用し、大型で重いワークにも対応
■全自動測定でスキルに依存しない高速測定が可能(CP)
■微小な傷の検出や極小部位の測定に好適(CL)
『MarSurf CM mmobile』は、動かせない/大型ワークの粗さ・形状測定に好適なポータブル型で持ち運びが容易かつ、高精度な測定機です。
■2nmの高分解能
■ナノ単位3Dデータを最短7秒で取得
■振動環境下/鏡面仕上げにも対応
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※日本語版カタログ/測定事例集をダウンロードいただけます。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 『MarSurf CP/CL』 【評価項目例 3D/2D】・表面粗さ(R)・断面粗さ(S)・輪郭・真直度・断面積・層厚・反り/平坦度・形状・体積/摩耗 『MarSurf CM』 ポータブル型・コンパクトサイズながら、わずか数秒で測定室と同等の高解像度3Dデータを取得 【評価項目例 3D/2D】粗さ、輪郭、形状、体積、平面度他 <エレクトロニクス&半導体 用途・実績例> CMP研磨パッド:研磨機上での測定 CMPパッド:受け入れ検査・製造ライン上での検査 CMPパッドコンディショナー(ドレッサー):ダイヤモンドの高さ ウエハー:研磨・反り・バンプ測定 ウエハーレベルレンズ:寸法・体積測定 マイクロレンズアレイ:幾何形状 ダイアタッチ:ボンドライン厚・ダイの高さ・ブリードアウト・高さ/輪郭解析・エポキシの高さ BGAはんだボール:径・高さ・共平面性 ワイヤーボンディング:ボール/パッド/ワイヤの幾何形状 MEMS:粗さ・反り 表面実装部品:コンタクトの共平面性 フィルム:厚み ※様々な用途に使用可能:豊富な測定事例を掲載した事例集を業界別に作成しております。 |
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マール・ジャパン株式会社
- セール対象製品_2024年5月20日~7月31日
- 短納期:国内在庫品
- デモ機貸出可能
- 形状/幾何公差:シャフト・円筒形状測定機 - 光学式+接触式
- 形状/幾何公差:真円度・形状測定機 - 接触式/接触式+光学式
- 長さ(校正用):横型万能測長機/測長機
- 長さ:縦型汎用測長機(ハイトゲージ)/外径用小型測長器
- 長さ/厚み/振れ 他:電気マイクロメータ
- ゲージ検査:ダイヤルゲージ検査機
- ゲージ検査:ブロックゲージ検査機
- 測定基準ゲージ:ブロック/リング/ディスク/ピン
- 表面粗さ/輪郭形状-3D:光学式 - ポータブル型
- 表面粗さ/輪郭形状-3D:光学式 - 据置型
- 表面粗さ/輪郭形状:接触式 - 据置型【全自動・カスタム】
- 表面粗さ/輪郭形状-2D/3D:接触式/光学式【レンズ測定用】
- 表面粗さ/輪郭形状:接触式 - 据置型
- 表面粗さ:接触式 - ポータブル型
- 測定工具:ワイヤレス送信機内蔵 ノギス・マイクロ・インジケータ他
- 測定工具:汎用測定器(外形&内径他をこの一台で)
- 測定工具:外径用小型測長機(小外径用)
- 測定工具:ノギス(デジタル)
- 測定工具:デプスゲージ(デジタル)
- 測定工具:マイクロメータ(デジタル・アナログ)
- 測定工具:インジケータ(デジタル)
- 測定工具:ダイヤルゲージ(アナログ)
- 測定工具:テストインジケータ・3Dプローブ(デジタル・アナログ)
- 測定工具:ダイヤルコンパレータ/指針測微器
- 測定工具:指示スナップゲージ
- 測定工具:指示式ネジスナップゲージ
- 測定工具:ダイヤルボアゲージ(シリンダーゲージ)
- 測定器:汎用測定機/ダイヤルボアゲージ用 設定装置
- 測定用スタンド:各種測定器用スタンド
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