光学式3D表面粗さ輪郭形状測機【最新事例集進呈】

最終更新日: 2024-10-21 10:50:58.0

半導体・エレクトロニクス関連での採用多数！光学式 3D 表面粗さ・輪郭形状測機『MarSurf CP/CL・CM mobile』

＼エレクトロニクス・半導体 2023春最新版測定事例進呈中！／
『MarSurf CP/CL』は、往復移動時の双方向スキャンによって測定スピードを高めた非接触タイプの三次元表面形状測定機です。
『CP』は 6nm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能。ワーキングディスタンス 70mmで、表面に高低差のあるワークにも対応します。
『CL』は高速ラインセンサを搭載。0.02μm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能で100×100mmサイズを約1分という短時間で測定できます。
【特長】
■表面粗さ・輪郭・真直度・断面積・平坦度・体積などの測定に対応
■グラナイト製のベースを採用し、大型で重いワークにも対応　
■全自動測定でスキルに依存しない高速測定が可能(CP)　
■微小な傷の検出や極小部位の測定に好適(CL)

『MarSurf CM mmobile』は、動かせない／大型ワークの粗さ・形状測定に好適なポータブル型で持ち運びが容易かつ、高精度な測定機です。
■２nmの高分解能
■ナノ単位3Dデータを最短7秒で取得
■振動環境下／鏡面仕上げにも対応

関連リンク - https://metrology.mahr.com/ja/%E8%A3%BD%E5%93%81/g…

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例	『MarSurf CP/CL』【評価項目例 3D／2D】・表面粗さ(R)・断面粗さ(S)・輪郭・真直度・断面積・層厚・反り/平坦度・形状・体積／摩耗『MarSurf CM』ポータブル型・コンパクトサイズながら、わずか数秒で測定室と同等の高解像度3Dデータを取得【評価項目例 3D／2D】粗さ、輪郭、形状、体積、平面度他＜エレクトロニクス＆半導体　用途・実績例＞ CMP研磨パッド：研磨機上での測定 CMPパッド：受け入れ検査・製造ライン上での検査 CMPパッドコンディショナー(ドレッサー）：ダイヤモンドの高さウエハー：研磨・反り・バンプ測定ウエハーレベルレンズ：寸法・体積測定マイクロレンズアレイ：幾何形状ダイアタッチ：ボンドライン厚・ダイの高さ・ブリードアウト・高さ/輪郭解析・エポキシの高さ BGAはんだボール：径・高さ・共平面性ワイヤーボンディング：ボール/パッド/ワイヤの幾何形状 MEMS：粗さ・反り表面実装部品：コンタクトの共平面性フィルム：厚み ※様々な用途に使用可能：豊富な測定事例を掲載した事例集を業界別に作成しております。

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