ホットメルトモールディングは実装基板の防水用途で多数の実績が有ります。
従来工法のウレタンポッティングに比べ短時間で生産できることと、小型軽量化できることが本工法採用の決め手となっています。
是非貴社の製品開発・コストダウン検討にお役立てください。
詳細は添付資料にて。
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Vol.4 PCB1510.pdf [277KB]
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松本加工株式会社