【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事例集をプレゼントいたします
□採用事例
基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。
□採用メリット
１．部品点数削減 ２．使用する樹脂量の削減 ３．加工時間の短縮
◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。
◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。
●ホットメルトモールディングとは
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮する技術です。
□採用メリット
1．加工時間の短縮
ホットメルトモールディングは、1成形が10秒程度～数十秒程度で完結。
ポッティングのような過熱養生、硬化までの放置時間等は必要有りません。
2．部品点数削減
ホットメルトモールディングでは、成形部にケース、ハウジング等の筐体機能をもたせることで、 ポッティングの際に必要になるケースを省略することができます。
これにより部品点数や生産工程数の削減も可能です。
3．使用する樹脂量の削減
ホットメルトモールディングは、インサート成形される部品に沿わせた形状で成形することが可能です。
これにより、使用する樹脂量の削減、小型化、軽量化が期待できます。
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮する技術です。
□採用メリット
1．加工時間の短縮
ホットメルトモールディングは、1成形が10秒程度～数十秒程度で完結。
ポッティングのような過熱養生、硬化までの放置時間等は必要有りません。
2．部品点数削減
ホットメルトモールディングでは、成形部にケース、ハウジング等の筐体機能をもたせることで、 ポッティングの際に必要になるケースを省略することができます。
これにより部品点数や生産工程数の削減も可能です。
3．使用する樹脂量の削減
ホットメルトモールディングは、インサート成形される部品に沿わせた形状で成形することが可能です。
これにより、使用する樹脂量の削減、小型化、軽量化が期待できます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
・プリント基板の防水 車載/民生 ・センサーの防水 車載/民生 ・ハーネスの防水 車載/民生 など |
詳細情報
ＬＥＤモジュール
ＬＥＤ灯具の防水保護に。
シリコンポッティングからの切替でコストダウンを実現！
プリント基板の防水保護
プリント基板の防水保護に。
エポキシポッティングからの切替で大幅なコストダウンを実現。
また、1工程完結/数十秒なので、仕掛品不要！
少量品に
ホットメルトモールディングは低圧であることから、設備、金型も小型で安価。（金型30～50万円程度）小量生産で樹脂ケースの製作コストが重い場合には是非ホットメルトモールディングをご検討ください。
水周り機器の中継ハーネスなど
ホットメルトモールディングで、ケースレス・樹脂量の削減・生産時間の短縮など コストダウンを実現！
関連ダウンロード
【基板、電装部品の防水に】ホットメルトモールディング採用事例集
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
松本加工株式会社
