松本加工株式会社

【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

最終更新日: 2023-06-29 10:44:20.0

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。
実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。
従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。

松本加工ラボには9台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。
ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

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無用剤一液型の熱可塑性接着剤で電子部品を成形封止。

接着剤で封止成形することで、基材(プリント基板等)に強固に接着、水の浸入を許しません。材料は-40℃~150℃までの環境で使用実績有り。

松本加工では、ポリアミド系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系のホットメルトを用いた成形封止が可能です。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 1.自動車用各種センサー・制御系回路の保護
 国内外完成車メーカー
 国内自動車部品メーカー

2.バッテリー関連
 国内バッテリーメーカー

3.その他電子機器
 国内家電メーカー
 国内センサーメーカー
 国内ハーネスアッセンブリメーカー

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