あるお客様では、原動機周辺に搭載される基板の評価段階で、振動による電解コンデンサの脱落が課題となり困っていました。
そこでホットメルトモールディングを提案。
電解コンデンサ周囲を低硬度のホットメルトで封止することで電解コンデンサへの
負荷集中を軽減し振動対策を図りつつ、ケースを削減しコストダウンも実現しました。
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Vol.12 防振1510.pdf [106KB]
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松本加工株式会社