ホットメルトモールディング。
基板やセンサーなど電子機器の防水手法として近年注目の技術です。
注目の理由はなんと言っても工程の簡便さ。2液ポッティングがミキシング→注液→硬化養生と3工程を要し、製品完成までに数時間を要するのに対し、
ホットメルトモールディングは1工程、数十秒で製品が完成。
（ホットメルトモールディングの詳細は弊社HPをご覧ください。）
以前よりLED表示機やLED照明用途で多数のお引き合いをいただいて来たのですが、PA系ホットメルトの色味（黄味）がネックとなり製品化に至らないケースが多くございました。
今回紹介する材料は従来品に比べ透明度を格段に向上させました。
サンプルご要望のお客様はお気軽にお問い合わせください。
関連資料
1510新製品NEWS-無色透明ホットメルト.pdf
[177KB]
関連リンク
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- ホットメルトモールディング詳細
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
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