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マクセルのパッケージファウンドリは、FOWLP（Fan Out Wafer Level Package）やWLCSP（Wafer Level Chip Size Package）といった、先端パッケージの少量多品種構造に特化したファウンドリサービスです。
半導体前工程技術とめっき技術を活用し、Cu再配線パッケージを作製。シリコン以外にも、SiCやGaNなど化合物半導体のパッケージ化も実績があります。
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- 【maxell】パッケージファウンドリ
- FOWLPやWLCSPといった、先端パッケージの少量多品種構造に特化したファウンドリサービスを開始
- 最終更新日：2024-07-08 14:21:26.0
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