FOWLPやWLCSPといった、先端パッケージの少量多品種構造に特化したファウンドリサービスを開始
マクセルのパッケージファウンドリは、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)やWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)といった、先端パッケージの少量多品種構造に特化したファウンドリサービスです。
半導体前工程技術とめっき技術を活用し、Cu再配線パッケージを作製。シリコン以外にも、SiCやGaNなど化合物半導体のパッケージ化も実績があります。
【対応パッケージタイプ】
ーFOWLP(Fan out Wafer Level Package)
ーWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)
ーSiP(System in Package)
ーDSEP(Double-Sided Electrode Package)
ーAiP(Antenna in Package)
ー薄型パッケージ ※パッケージ厚min.100μm
■製造ライン:1インチ or 6インチ製造ライン(試作/少量多品種製造/多層再配線)
■パッケージタイプ:FOWLP/WLCSP/SiP/DSEP/AiP/薄型パッケージ
■バンプ:Cuピラーバンプ/Cuパッド/はんだバンプ
【デザインルール】
◆半導体チップやセンサーを内蔵したパッケージ構造です。
◆供給いただくチップははんだバンプ不要。パッケージの外部端子ははんだボール/Cuパッドどちらでも対応可能です。
◆パッケージサイズ:1mm□~20mm□(20mm□以上はご相談ください)
◆Fan-Outモールド樹脂再構成基板:サイズ Φ22mm/Φ150mm
◆絶縁層(DL):膜厚 4~10μm
◆銅再配線層(Cu RDL):層厚 3~15μm/層数 最大4層
◆銅再配線L/S:≧20μm/20μm、Via径:≧Φ20μm(20μm以下のL/SとVia径に関してはご相談ください)
◆UBM:材質 Ni/Au
◆はんだボール:ボール径 250~500μm/ピッチ ≧400μm
価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
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納期 |
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型番・ブランド名 | パッケージファウンドリ |
用途/実績例 |
■アプリケーション例 センサーデバイス/メディカルモジュール/センサーシステム など |
お問い合わせ
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