※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最終更新日:
2021-06-22 13:47:05.0
ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。
融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。
『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。
微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。
【特長】
■結晶性熱可塑ポリイミド
■微粉末かつシャープな粒度分布
■乳白色粉末
■ドライブレンド可能
■低誘電、高耐熱、溶融可能
■溶剤に不溶
【用途】
■ギヤ、ガスケット、テストソケット、摺動部品、装置部品、電気電子部品、5G関連（銅張積層板）、CFRP等の複合材料用マトリックス樹脂（UDテープ、プリプレグ）、改質用添加剤（CFRPの耐衝撃改善）、アロイ用途（PEEK、PEI、LCP） 等
関連情報
【成形加工例】
■フィルム（5G向け銅張積層板、FPC）
■押出部材（自動車、航空宇宙、ロボット用部材）
■CFRP（UDテープ、プリプレグ）
■射出成形品（ギア、ベアリング）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■フィルム（5G向け銅張積層板、FPC）
■押出部材（自動車、航空宇宙、ロボット用部材）
■CFRP（UDテープ、プリプレグ）
■射出成形品（ギア、ベアリング）
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【他の充填剤としての検討例】
■樹脂（PP、PA）用、耐熱フィラー
■エポキシ樹脂等へ靭性改善フィラー
■自動車、航空宇宙用部材
■産業機械
■PES、PA12代替用途
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■樹脂（PP、PA）用、耐熱フィラー
■エポキシ樹脂等へ靭性改善フィラー
■自動車、航空宇宙用部材
■産業機械
■PES、PA12代替用途
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【電磁波シールド特性/dB】
■サープリムCFRP：80
・測定方法：KEC法
・周波数：平均シールド性能（1～1000MHz）
■サープリムCFRP：104
・測定方法：フリースペース法
・周波数：79GHz
※シールド性能：80dBは遮蔽率99．99％、60dBは遮蔽率99．9％相当
※詳しくはお問い合わせ下さい。
■サープリムCFRP：80
・測定方法：KEC法
・周波数：平均シールド性能（1～1000MHz）
■サープリムCFRP：104
・測定方法：フリースペース法
・周波数：79GHz
※シールド性能：80dBは遮蔽率99．99％、60dBは遮蔽率99．9％相当
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★新製品「サープリム TO65」の特長
バランスのとれたTgとTmを示すほか、低誘電性、耐トラッキング性、高い靭性、
電磁波シールド性などの特性を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。
5G関連の電気・電子部品の材料やCFRP部材の添加剤や、マトリックス樹脂として使用可能。
ペレットのほか、粉末タイプ、繊維強化グレードなどをご用意しています。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
バランスのとれたTgとTmを示すほか、低誘電性、耐トラッキング性、高い靭性、
電磁波シールド性などの特性を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。
5G関連の電気・電子部品の材料やCFRP部材の添加剤や、マトリックス樹脂として使用可能。
ペレットのほか、粉末タイプ、繊維強化グレードなどをご用意しています。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【各種性能の改善例】
■低吸水
■高耐熱
■高靭性
■低誘電特性
■寸法安定性
※詳しくはお問い合わせ下さい。
■低吸水
■高耐熱
■高靭性
■低誘電特性
■寸法安定性
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お問い合わせ
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三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門
