最終更新日:
2021-06-22 10:57:02.0
ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。
融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。
『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。
微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。
【特長】
■結晶性熱可塑ポリイミド
■溶剤に不溶
■微粉末かつシャープな粒度分布
■乳白色粉末
■ドライブレンド可能
■低誘電、高耐熱、溶融可能
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基本情報
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■ギヤ、ガスケット、テストソケット、摺動部品、装置部品、電気電子部品、5G関連（銅張積層板）、CFRP等の複合材料用マトリックス樹脂（UDテープ、プリプレグ）、改質用添加剤（CFRPの耐衝撃改善）、アロイ用途（PEEK、PEI、LCP） 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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