三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

高速通信機器(5G)向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」

最終更新日: 2022-09-06 11:06:12.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、(5G)通信機器向け材料に好適!
「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、
5G関連部材(銅張積層板)やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。

【特長】
■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性(10GHz 2.7)
■高耐熱性(Tm323℃/Tg185℃)
■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶
■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能

【用途】
■5G関連部材(LCP、MPI代替)
■アロイ用途(PEEK、PEI、LCP)
■CFRP向け原料
■音響機器部品
■FPC基板(銅張積層板) など

関連情報

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』
熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』 製品画像
【成形加工例】
■フィルム(5G向け銅張積層板、FPC)
■押出部材(自動車、航空宇宙、ロボット用部材)
■CFRP(UDテープ、プリプレグ)
■射出成形品(ギア、ベアリング)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介
『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介 製品画像
★新製品「サープリム TO65」の特長
バランスのとれたTgとTmを示すほか、低誘電性、耐トラッキング性、高い靭性、
電磁波シールド性などの特性を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。
5G関連の電気・電子部品の材料やCFRP部材の添加剤や、マトリックス樹脂として使用可能。
ペレットのほか、粉末タイプ、繊維強化グレードなどをご用意しています。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性!】
熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性!】 製品画像
-展示会出展情報-
■展示会名:高機能プラスチック展
■会期:10月4日~6日
■会場:幕張メッセ
■出展製品:サープリム / ALTESTER

製造業のさまざまな分野で活躍できる高機能樹脂をぜひご覧になってください。

【その他出展製品のご紹介】
ALTESTER
 ■PETに対し50℃以上高いガラス転移温度を持つ新グレード開発
 ■耐熱フィルム、ボトル用途などへ耐熱性と結晶性を有する新グレードを開発中
 ■PCやポリエステルの改質用途や耐熱透明包材用途へ既存グレードも販売中

※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。

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