三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

Thermoplastic polyimide for 5G highspeed communication equipment

最終更新日: 2022-09-06 11:22:56.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

good dielectric properties and is resistant to high temperatures
Material for high-speed communication equipment

【Characteristic】
■Good dielectric properties in a wide frequency band including the millimeter wave region.
■High heat-resistance(Tm323°C/Tg185°C)、V-2 Level
■Good solvent-resistance (Insoluble in solvent).
■25Can mold from 25μm thin film to 100mmt large parts.
➡Suitable for antenna boards, base station parts, etc.

【Application example】
■Low Dielectric FPC
■CCL (Copper-clad laminate)

関連情報

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』
熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』 製品画像
【成形加工例】
■フィルム(5G向け銅張積層板、FPC)
■押出部材(自動車、航空宇宙、ロボット用部材)
■CFRP(UDテープ、プリプレグ)
■射出成形品(ギア、ベアリング)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介
『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介 製品画像
★新製品「サープリム TO65」の特長
バランスのとれたTgとTmを示すほか、低誘電性、耐トラッキング性、高い靭性、
電磁波シールド性などの特性を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。
5G関連の電気・電子部品の材料やCFRP部材の添加剤や、マトリックス樹脂として使用可能。
ペレットのほか、粉末タイプ、繊維強化グレードなどをご用意しています。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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