三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門

5G고속통신기기용 열가소성 폴리이미드

最終更新日: 2022-09-06 11:44:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

유전특성이 뛰어나고 고온/고습도에도 강하기 때문에 차세대 통신 기기용 재료에 최적
유전특성이 뛰어나고 고온/고습도에도 강하기 때문에 차세대 통신 기기용 재료에 최적

【특징】
■밀리파 영역을 포함하여
 폭넓은 주파수대에서 양호한 유전 특성
■고내열성 (Tm323℃/Tg185℃), V - 2상당
■내약품성에 뛰어나며, 용제에 불용
■25um 이하의 박막부터 100 mm 두께의
 대형부재까지 가공가능
■안테나 기판,기지국 부품들에 적합!

【용도의 예시】
■저유전 FPC
■CCL(동박적층판)

関連情報

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』
熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』 製品画像
【成形加工例】
■フィルム(5G向け銅張積層板、FPC)
■押出部材(自動車、航空宇宙、ロボット用部材)
■CFRP(UDテープ、プリプレグ)
■射出成形品(ギア、ベアリング)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介
『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介 製品画像
★新製品「サープリム TO65」の特長
バランスのとれたTgとTmを示すほか、低誘電性、耐トラッキング性、高い靭性、
電磁波シールド性などの特性を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。
5G関連の電気・電子部品の材料やCFRP部材の添加剤や、マトリックス樹脂として使用可能。
ペレットのほか、粉末タイプ、繊維強化グレードなどをご用意しています。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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