※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最終更新日:
2022-09-06 11:44:59.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
유전특성이 뛰어나고 고온/고습도에도 강하기 때문에 차세대 통신 기기용 재료에 최적
유전특성이 뛰어나고 고온/고습도에도 강하기 때문에 차세대 통신 기기용 재료에 최적
【특징】
■밀리파 영역을 포함하여
폭넓은 주파수대에서 양호한 유전 특성
■고내열성 (Tm323℃/Tg185℃), V - 2상당
■내약품성에 뛰어나며, 용제에 불용
■25um 이하의 박막부터 100 mm 두께의
대형부재까지 가공가능
■안테나 기판,기지국 부품들에 적합!
【용도의 예시】
■저유전 FPC
■CCL(동박적층판)
関連情報
【成形加工例】
■フィルム（5G向け銅張積層板、FPC）
■押出部材（自動車、航空宇宙、ロボット用部材）
■CFRP（UDテープ、プリプレグ）
■射出成形品（ギア、ベアリング）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■フィルム（5G向け銅張積層板、FPC）
■押出部材（自動車、航空宇宙、ロボット用部材）
■CFRP（UDテープ、プリプレグ）
■射出成形品（ギア、ベアリング）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
★新製品「サープリム TO65」の特長
バランスのとれたTgとTmを示すほか、低誘電性、耐トラッキング性、高い靭性、
電磁波シールド性などの特性を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。
5G関連の電気・電子部品の材料やCFRP部材の添加剤や、マトリックス樹脂として使用可能。
ペレットのほか、粉末タイプ、繊維強化グレードなどをご用意しています。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
バランスのとれたTgとTmを示すほか、低誘電性、耐トラッキング性、高い靭性、
電磁波シールド性などの特性を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。
5G関連の電気・電子部品の材料やCFRP部材の添加剤や、マトリックス樹脂として使用可能。
ペレットのほか、粉末タイプ、繊維強化グレードなどをご用意しています。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【各種性能の改善例】
■低吸水
■高耐熱
■高靭性
■低誘電特性
■寸法安定性
※詳しくはお問い合わせ下さい。
■低吸水
■高耐熱
■高靭性
■低誘電特性
■寸法安定性
※詳しくはお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門
