最終更新日:
2021-06-02 16:13:03.0
具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂
与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比，“Therplim”玻璃化转变温度（Tg185℃）和熔点（Tm323℃）平衡良好，具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数，它是一种热塑性聚酰亚胺树脂，同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。
它是一种结晶性 TPI，在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度，具有广泛的应用，例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。
[特征]
■ 结晶热塑性聚酰亚胺（粒料、粉末）
■ 高耐热性和高强度
■ 易成型加工性
■ 回流电阻
■ 低介电性和高滑动性
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基本情報
【成型例】
■ 薄膜（5G 用覆铜板、FPC）
■ 挤压件（汽车、航空航天、机器人零件）
■ CFRP（UD胶带、预浸料）
■ 注塑制品（齿轮、轴承）
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | [用] ■ 齿轮、垫片、测试插座、滑动部件、设备部件、电气和电子部件、5G相关（覆铜板）、CFRP（UD胶带、预浸料）等复合材料的基体树脂、改性添加剂（CFRP）电阻改进）、合金应用（PEEK、PEI、LCP）等。 ＊有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。 上海菱晓贸易有限公司 http://shryoyo.com/index.html |
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