三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

最終更新日: 2021-06-02 16:42:22.0
适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代(5G)通信设备材料

由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性,可用于5G相关材料(覆铜板)、CFRP原材料和音频设备部件。

[特征]
■ 在包括毫米波区域(10GHz 2.7)在内的宽频带内具有良好的介电特性
■ 高耐热性(Tm323℃/Tg185℃)
■ 耐化学性好,不溶于溶剂
■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件

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基本情報

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 [用]
■ 5G相关部件(LCP、MPI替代)
■ 合金应用(PEEK、PEI、LCP)
■ CFRP原料
■ 音响设备零件
■ FPC 板(覆铜板)等。

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上海菱晓贸易有限公司
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