最終更新日:
2021-06-24 13:27:47.0
Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。
融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。
【特長】
■低誘電特性
■低吸水
■高い視認性
■高靭性
■高Tg（185℃）
■結晶化フィルム
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基本情報
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■5G関連部材（UDテープ、プリプレグ） ■アロイ用途（PEEK、PEI、LCP） ■CFRP向け原料 ■音響機器部品 ■FPC基板（銅張積層板） など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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