上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2017/07/28
金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。 ＜AuSn合金＞20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。
特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。
（Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。）
＜薄膜形成用AuSnペースト＞
スパッタ、蒸着膜の代替として、必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。
熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。
関連情報
金錫（AuSn）合金ペースト ～動画で解説！使用例、特長、工法～
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金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、以下のような特長をもっています。
・高引張強度
・高い表面張力
・優れた熱伝導性
・優れた電気電導性
・高接合強度
・連続リフローでの使用が可能
・優れた熱耐力特性
・耐腐食性（耐薬品性・耐水性）
・耐酸化特性
・優れた濡れ特性
・良好な塗布性
熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。
※詳細はお問合せ下さい。
三菱マテリアルの次世代自動車・二輪車用電子材料・電子部品
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■「温度センサ」
油温・冷却水温、吸気温、カーエアコン、エバポレータ、DCDCコンバータ、インバータの温度検知など、さまざまな温度制御、温度検知にご利用いただけます。
■「チップサーミスタ」
ECUなどの回路基板に表面実装可能です。125℃/150℃対応品、高精度品も準備しております。また、新規に200℃耐熱品も対応可能です。
■「サーミスタ素子」
油温・冷却水温、吸気温などの温度センサやエアフローセンサ用の素子にご利用いただけます。
■「サージアブソーバ」
ECUの静電気対策用、充電システムのサージ対策用にご利用いただけます。
■「AuSnペースト」
高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド、およびメタライズ用途にご利用いただけます。
AEC-Q200試験対応の製品もございますので、詳細な仕様、評価試験結果等に関してはお問い合わせ下さい。
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
三菱マテリアルの熱交換器関連製品
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・冷却部品：金錫ペーストは、ペルチェ素子の接合で高熱伝導性を実現。
・自動車の熱交換器（ラジエータ、インタークーラ、オイルクーラ、エバポレータ、コンデンサ、ヒーターコアなど）
・空調システムの熱交換器（ルームエアコン、業務エアコンなど）
・チラーユニット
・ボイラー
・エコキュート
・電気温水器・給湯器
などに使用環境に適した性能（防水性、耐湿性、耐熱性、高速熱応答性など）を有した温度センサをラインナップしております。
また、これらの制御基板の電子部品をサージから保護するためのサージアブソーバも電源電圧、サージ耐量に対応したラインナップがございます。
※詳しくは、ダウンロードまたはお問合せをお願い致します。
医療機器向け電子部品～高精度・高信頼性温度サーミスタ～
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高信頼性や長期安定性を求められる医療機器や高精度を必要とする検査機などに超高精度、高信頼性のサーミスタの「ZEROSHIFT」が、各機器の温度検知用及び温度補償用として適しております。
チップタイプサーミスタ
各種電子機器、車載電子基板に多数採用実績のある超高精度、高信頼性、高耐熱性の小型サーミスタです。
サイズは2.0mm×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。
フレークタイプサーミスタ
ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。
0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。
電気的特性等については、営業担当にお問い合わせください。
LED照明の長寿命化設計に好適なチップサーミスタ THシリーズ
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【特長】
○超小型
○高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現
○静電気放電耐圧に優れる
○素子表面を全面ガラスコートしているので信頼性が高い
対環境性（硫化マイグレーション）
○チップサイズが豊富（0.6×0.3、1.0×0.5、1.6×0.8、2.0×1.25mm）
○高耐熱品もラインナップしています
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ
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【特長】
○抵抗値の経年変化が少ない
○長期信頼性に優れている
○小型で高精度
○はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れている
○Au/Snはんだ実装時の安定性に優れている（約350℃）
○抵抗値許容差：±1%, ±2%, ±3%（R25）
○抵抗値のバリエーションはお問合せ下さい。
ICの実装工程と同一工程で組立できるため、作業効率、品質が安定します。
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～
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AuSnペーストは、以下のような特長をもっています。
・高電気電導性
・高熱伝導性
・優れた熱耐力特性
・高接合強度
・高引張強度
・高い表面張力
・連続リフローでの使用が可能
・耐腐食性（耐薬品性・耐水性）
・耐酸化特性
・優れた濡れ特性
・良好な塗布性
熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。
※詳細はお問合せ下さい。
次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション
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ー三菱マテリアルの熱マネジメントソリューションー
熱設計・熱対策でお悩みはございませんか？
xEVの熱マネジメントに関するお悩みを持つお客様に、事例や動画といった様々なコンテンツを交えて、ソリューションを提供いたします。
また、製品に関する資料もダウロード可能ですので、是非ご活用ください。
■サーミスタセンサ
・LEDの熱による劣化を抑えたい
・SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい
・急激な温度変化をレスポンス良く測りたい
・センサの構造、形状を相談したい
■AuSnペースト
・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい
・基板のラフネスがあり接合強度が安定しない
・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう
・洗浄工程のコストダウンをしたい
・ペーストの量産使用時に課題がある
■絶縁基板
・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい
・パワーモジュールの信頼性を向上したい
・効率的な冷却構造を実現したい
各ソリューション・製品に関するご質問やご相談、お見積り依頼など、まずはサイトからお気軽にお問い合わせください。
お問い合わせ
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三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
