小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタイプのサーミスタ素子!光モジュールの温度補正に好適です
フレークタイプのサーミスタ素子 VH02,VH05,VH10 ダイボンディング/ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。
また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。
光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。
VHシリーズは、従来品の特長を兼ね備え、さらに長期信頼性、高耐熱実装性(最高温度350℃) に優れる。
VH02は、0.21×0.21mm□と最小サイズのラインナップです。省スペースに実装でき、高信頼性の製品です。
詳しくはカタログをダウンロードしてください。
【特長】
○抵抗値の経年変化が少ない
○長期信頼性に優れている
○小型で高精度
○はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れている
○Au/Snはんだ実装時の安定性に優れている(約350℃)
○抵抗値許容差:±1%, ±2%, ±3%(R25)
○抵抗値のバリエーションはお問合せ下さい。
ICの実装工程と同一工程で組立できるため、作業効率、品質が安定します。
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
○抵抗値の経年変化が少ない
○長期信頼性に優れている
○小型で高精度
○はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れている
○Au/Snはんだ実装時の安定性に優れている(約350℃)
○抵抗値許容差:±1%, ±2%, ±3%(R25)
○抵抗値のバリエーションはお問合せ下さい。
ICの実装工程と同一工程で組立できるため、作業効率、品質が安定します。
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
価格情報 | お問い合わせください。 |
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納期 |
お問い合わせください
※ お問い合わせください。 |
型番・ブランド名 | ZEROSHIFT |
用途/実績例 |
光通信モジュールの温度制御用(データセンタ、AI/MLサーバ) レーザーダイオードの温度検知用 TEC : Thermoelectric Coolerの温度制御 LEDデバイスの温度検知用 レンズ補正用 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 |
ラインアップ
型番 | 概要 |
---|---|
VH02-7J103HS | R25:10kΩ, B25/50:4090K 量産中 |
VH05-6D103*C | R25:10kΩ, B25/50:3930K 量産中 |
VH10-6E103*C | R25:10kΩ, B25/50:3950K 量産中 |
FH05-6D103*C | R25:10kΩ, B25/50:3930K 非拡販品 |
FH10-6E103*C | R25:10kΩ, B25/50:3950K 非拡販品 |
FH10-6Q103*C | R25:10kΩ, B25/50:3410K 非拡販品 |
FH10-3U104*C | R25:100kΩ, B25/50:3950K 非拡販品 |
関連ダウンロード
光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部