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プレスリリース：半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発　～世界最大級600mm角の四角形状シリコン基板～

2024-08-21 00:00:00.0 

三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。

近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP（Wafer-Level-P…

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ニュース一覧

• 2016-01-29 00:00:00.0

  人とくるまのテクノロジー展2016名古屋 出展のご案内

  今月末に開催！！
  三菱マテリアル株式会社加工事業カンパニーと電子材料事業カンパニーは名古屋で開催される人とくるまのテクノロジー展に出展いたします。
  
  会場：　　　ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）
  小間番号：　66
  
  
  

• 2015-02-23 00:00:00.0

  プレスリリースを行いました。「ラオスのサーミスタセンサ製造子会社が竣工」

  ラオスのサーミスタセンサ製造子会社が竣工
  
  三菱マテリアル株式会社（取締役社長：矢尾　宏、資本金1,194億円）の電子材料事業カンパニーは、電子デバイス事業の主力製品であるサーミスタセンサの増産体制を構築するため、2014年4月よりラオス人民民主共和国に製造子会社の設立を進めてまいりましたが、…

• 2014-08-01 00:00:00.0

  プレスリリースを行いました。「最小クラスのサージアブソーバ」

  電源回路向け、最小クラスのサージアブソーバを開発
  
  三菱マテリアル株式会社の電子材料事業カンパニーは、インバータ電源回路の保護用として、このたび電源回路向けにおいて最小クラスのサージアブソーバ、「CDA70」および「CDA70L」の2シリーズを新たに開発しましたのでお知らせいたします。
  
  現…

• 2014-04-09 00:00:00.0

  プレスリリースを行いました。「ラオスにサーミスタセンサの製造子会社を設立」

  ラオスにサーミスタセンサの製造子会社を設立
  
  三菱マテリアル株式会社の電子材料事業カンパニーは、電子デバイス事業の主力製品であるサーミスタセンサの増産体制を構築するため、このたびラオス人民民主共和国に製造子会社を設立いたしましたので、お知らせいたします。
  
  当社サーミスタセンサ事業は、大規…

• 2012-03-15 00:00:00.0

  プレスリリースを行いました。「チップ型非接触温度センサ」

  チップ型非接触温度センサを開発
  
  三菱マテリアル株式会社は、自動表面実装が可能で、高温耐熱性に優れた小型で低価格のチップ型非接触温度センサを開発しましたので、お知らせいたします。
  
  今回当社が開発したチップ型非接触温度センサは、１．チップ型で自動実装とはんだリフローに対応が可能であること…