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最新のニュース
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2024-08-21 00:00:00.0
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三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。
近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP（Wafer-Level-P…
ニュース一覧
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2018-07-02 00:00:00.0
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人とくるまのテクノロジー展2018 名古屋 出展のご案内
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三菱マテリアルは名古屋で開催される人とくるまのテクノロジー展に出展いたします。電子材料事業カンパニーでは、高精度、高信頼性の温度センサ、車載用アンテナ、静電気対策部品及び耐熱DBA基板など展示致します。
会場： ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）
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2018-02-13 00:00:00.0
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世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫合金ペーストを開発
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世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫（AuSn）合金ペースト（以下「新製品」）を開発し、サンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。
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2018-02-13 00:00:00.0
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『高UV透過性黒色顔料 UB-1』開発品のお知らせ
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従来の黒色顔料で課題であった紫外領域（UV）の透過性を大幅に向上、
かつ可視光領域で高い遮光性能を単一で満たす黒色顔料です。
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2018-01-17 00:00:00.0
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新機能性材料展2018（コンバーテックテクノロジー総合展）に出展します。
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今回の展示会では、UV透過性に優れた黒色顔料や、フッ素を用いたい表面処理技術、大型シリコンなどを展示致します。
＜出展製品のみどころ＞
http://nanotech2018.jcdbizmatch.jp/Info/nanotech/jp/ExhibitorDetail?val=F9AVY…
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2018-01-17 00:00:00.0
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自動車用LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発
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当社は、DBA基板※1とアルミニウム（以下、Al）ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュール（以下、新製品）を開発し、サンプル提供を開始しましたので、お知らせいたします。
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2018-01-17 00:00:00.0
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α線放出量を約50％低減した世界最高レベルはんだ材料を開発、量産開始
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当社は、半導体素子の動作に悪影響を与えるα線放出量を従来品に比べて約50％低減した世界最高レベルのはんだ材料を開発し、10月から量産を開始しましたので、お知らせいたします。
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2017-12-11 00:00:00.0
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■ 第４７回 ネプコンジャパンに出展します。 ■ハイパワーLEDの実装に最適な基板と接合材をトータルソリューションにサポート。
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三菱マテリアル株式会社は、2018年1月17日（水）～1月19日（金）3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「第47回ネプコンジャパン」に出展いたします。
今回の展示会では、「三菱マテリアルのLED接合ソリューション」と題して、当社の基板や接合材をわかりやすい形でご紹介致します…
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2017-08-03 00:00:00.0
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イオン液体のご紹介（少量添加で、帯電防止剤の効果を発揮）
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フッ素メーカーである当社は、
・独自のフッ素合成技術によるユニークなアニオンを多種有していることから、多様なアニオン、カチオンの組み合わせが可能です。また、お客様のニーズに合わせ最適な物性を兼ね備えたイオン液体のご提供も可能です。
・高純度イオン液体を得るためのアルカリ金属、ハロゲンフリーな…
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2017-08-03 00:00:00.0
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金錫（AuSn）合金のご紹介（工法の自由度が高いペーストで提供）
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＜AuSn合金＞
20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。
特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。
（Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。）
＜薄膜形成用AuSnペース…
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2017-07-18 00:00:00.0
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制御盤、配電盤用SPD ライトル（LTMシリーズ）解説書 ~新製品を追加してリニューアル！
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ラインサージプロテクタ(SPD)『ライトル LTMシリーズ』の特長、性能、施工方法について、これまで数多くのお問合せに応え、今回、さらにわかりやすく解説しています。雷の発生シーズンだからこそ雷害対策のご検討にご一読ください。
雷による異常電圧(誘導雷サージ)によって、工場の製造設備やオフィスの…
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2017-05-09 00:00:00.0
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人とくるまのテクノロジー展2017 名古屋 出展のご案内
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来月末に開催！！
三菱マテリアルグループは名古屋で開催される人とくるまのテクノロジー展に出展いたします。電子材料事業カンパニーでは、高精度、高信頼性の温度センサ、車載用アンテナ、静電気対策部品及び耐熱DBA基板など展示致します。
会場： ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）
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2017-04-03 00:00:00.0
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三菱マテリアル 社名ロゴタイプを新たに制定
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三菱マテリアル株式会社は、4月1日付で社名ロゴタイプを新たに制定しましたので、お知らせいたします。
当社は、1990年に三菱金属株式会社と三菱鉱業セメント株式会社が合併して会社が発足して以来、単一色を基調とする社名ロゴタイプを使用してまいりました。このたび新たに制定した社名ロゴタイプは、赤いス…
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2017-01-30 00:00:00.0
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三菱マテリアル 電子部品サイトのホームページをリニューアルしました。
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三菱マテリアル株式会社電子デバイス事業部のWEBサイトをリニューアルしました。
http://www.mmc.co.jp/adv/dev/
下記の電子部品につきまして、基本的な技術知識から製品の特長、ソリューションの紹介などの内容を充実させております。
・サージアブソーバ
・サーミス…
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2016-12-26 00:00:00.0
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『第１８回 半導体パッケージング技術展 （ネプコン ジャパン 2017）』出展のご案内
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拝啓、貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
さて、弊社ブースでは、「三菱マテリアルの次世代接合ソリューション」を掲げ、当社ならではの多彩な接合関連ソリューションをわかりやすい形でご紹介致します。
【会場】 「東京ビックサイト 西１ホール」
【ブース番号】 Ｗ３－３０
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2016-11-29 00:00:00.0
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プレスリリースを行いました「200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発」 三菱マテリアル株式会社 電子デバイス事業部
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三菱マテリアル株式会社（取締役社長：竹内 章、資本金：1,194億円）は、従来の鉛はんだの代替材料である導電性接着剤を用いて自動車のエンジン周辺等の高温環境下で実装が可能な、200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発し、本年12月から量産を開始しますので…
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人とくるまのテクノロジー展2018 名古屋 出展のご案内