チップ型非接触温度センサを開発
三菱マテリアル株式会社は、自動表面実装が可能で、高温耐熱性に優れた小型で低価格のチップ型非接触温度センサを開発しましたので、お知らせいたします。
今回当社が開発したチップ型非接触温度センサは、１．チップ型で自動実装とはんだリフローに対応が可能であること、２．使用温度上限が150℃と高温耐熱性を持つこと、３．サーモパイルの価格に比べ低価格である点で大きく優れております。また、本センサの特徴として、温度検出対象物から放射される赤外線を非接触の状態で検出し温度を測定することができますが、これは、本センサが受光した赤外線量に応じて、センサ内の2つの感熱素子の抵抗値が異なる値を示す構造になっており、簡単な電気回路により検出回路を構成することができます。微細な半導体加工技術を用いていた従来の非接触温度センサと比べ、本センサは、当社が持つサーミスタセンサ開発技術を活用し、独自の構造及び材料技術による小型で高精度の感熱素子を開発したため、簡単な構造で赤外線を検出できる新たなセンサとなります。
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