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- 2024-11-29 00:00:00.0
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プレスリリース：xEVおよびAIサーバー用電源など向け雷害対策部品の新製品を開発 ～高速応答かつサージ耐量5,000Aを実現したサージアブソーバ～ -
三菱マテリアル株式会社は、xEVや近年急速に発展するAIサーバー用電源など、高い安全性や安定した運用が求められる電子機器の異常電圧（サージ）対策のため、高速応答かつ高サージ耐量を備えた高性能雷害対策部品（サージアブソーバ）「DH53」シリーズを開発しました。
これまで当社はxEV（充電器や車載…
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- 2024-08-21 00:00:00.0
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プレスリリース：半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発 ～世界最大級600mm角の四角形状シリコン基板～
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三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。
近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置…
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- 2021-12-23 00:00:00.0
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プレスリリース：無機黒色顔料「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ(R)（ナイトブラック）ＵＢ－２」を開発 ～世界初の技術をさらに発展させ、紫外線透過性５０％以上向上～
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三菱マテリアル株式会社及びその連結子会社である三菱マテリアル電子化成株式会社は、従来の無機黒色顔料「NITRBLACK（ナイトブラック）UB-1」の技術をさらに発展させ、紫外線（以下「UV」）の透過率を従来比50%以上向上させた「NITRBLACK UB-2」を開発しました。
このたび、お客様…
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- 2021-07-15 00:00:00.0
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プレスリリース：xEV用急速充電器向け雷害対策部品の新製品を開発 ～ラインナップを拡充し、すべての主要規格に対応～
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三菱マテリアル株式会社は、次世代のxEV用高出力急速充電器に対応するため、雷害対策部品（サージアブソーバ）「DA53」シリーズの新製品を開発し、ラインナップ拡充をいたしました。
世界各国で、CO2をはじめとする温室効果ガスの排出量削減の取り組みが進展し、電気自動車をはじめとしたxEVの普及が進…
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- 2020-09-03 00:00:00.0
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プレスリリース：高速応答・高精度・薄型のフレキシブルサーミスタセンサを開発
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三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニーは、従来製品よりも高速応答・高精度・薄型で、さらに曲げても動作するフレキシブルなサーミスタセンサを開発しましたので、お知らせいたします。本製品のサンプル出荷は7月より開始しております。
当社では、2019年に車載用バッテリモジュール向けの高速応答サーミスタ…
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- 2019-04-01 00:00:00.0
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三菱マテリアル サージアブソーバ 動画公開！！
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サージアブソーバーの動作原理、サージアブソーバーの効果など分かりやすく解説した動画を公開しました。
この機会に雷サージについて、動画でご確認いただき、電化製品や産業装置などの回路設計にお役に立ちましたら幸いです。
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- 2018-10-01 00:00:00.0
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プレスリリース： 長期信頼性に優れた、世界最小のフレークサーミスタを開発
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弊社は、光通信用レーザーダイオードに使用されているサーモエレクトリッククーラーの高精度温度制御用にフレーク（表裏電極型）サーミスタVHシリーズを開発し、その量産を10月より開始しますので、お知らせいたします。
当社では、これまでも光通信市場向けに高速、高精度な温度制御が可能なフレークサーミスタFH…
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- 2018-02-13 00:00:00.0
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世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫合金ペーストを開発
- 世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫（AuSn）合金ペースト（以下「新製品」）を開発し、サンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。
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- 2018-02-13 00:00:00.0
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『高UV透過性黒色顔料 UB-1』開発品のお知らせ
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従来の黒色顔料で課題であった紫外領域（UV）の透過性を大幅に向上、
かつ可視光領域で高い遮光性能を単一で満たす黒色顔料です。
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- 2018-01-17 00:00:00.0
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自動車用LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発
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当社は、DBA基板※1とアルミニウム（以下、Al）ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュール（以下、新製品）を開発し、サンプル提供を開始しましたので、お知らせいたします。
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- 2018-01-17 00:00:00.0
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α線放出量を約50％低減した世界最高レベルはんだ材料を開発、量産開始
- 当社は、半導体素子の動作に悪影響を与えるα線放出量を従来品に比べて約50％低減した世界最高レベルのはんだ材料を開発し、10月から量産を開始しましたので、お知らせいたします。
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- 2017-08-03 00:00:00.0
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イオン液体のご紹介（少量添加で、帯電防止剤の効果を発揮）
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フッ素メーカーである当社は、
・独自のフッ素合成技術によるユニークなアニオンを多種有していることから、多様なアニオン、カチオンの組み合わせが可能です。また、お客様のニーズに合わせ最適な物性を兼ね備えたイオン液体のご提供も可能です。
・高純度イオン液体を得るためのアルカリ金属、ハロゲンフリーな…
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- 2017-08-03 00:00:00.0
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金錫（AuSn）合金のご紹介（工法の自由度が高いペーストで提供）
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＜AuSn合金＞
20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。
特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。
（Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。）
＜薄膜形成用AuSnペース…
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- 2016-11-29 00:00:00.0
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プレスリリースを行いました「200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発」 三菱マテリアル株式会社 電子デバイス事業部
- 三菱マテリアル株式会社（取締役社長：竹内 章、資本金：1,194億円）は、従来の鉛はんだの代替材料である導電性接着剤を用いて自動車のエンジン周辺等の高温環境下で実装が可能な、200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発し、本年12月から量産を開始しますので…
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- 2012-03-15 00:00:00.0
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プレスリリースを行いました。「チップ型非接触温度センサ」
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チップ型非接触温度センサを開発
三菱マテリアル株式会社は、自動表面実装が可能で、高温耐熱性に優れた小型で低価格のチップ型非接触温度センサを開発しましたので、お知らせいたします。
今回当社が開発したチップ型非接触温度センサは、１．チップ型で自動実装とはんだリフローに対応が可能であること…
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