三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

2018-01-17 00:00:00.0

掲載開始日: 2018-01-17 00:00:00.0

製品ニュース

自動車用LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発

当社は、DBA基板※1とアルミニウム(以下、Al)ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュール(以下、新製品)を開発し、サンプル提供を開始しましたので、お知らせいたします。

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