三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

2018-02-13 00:00:00.0

掲載開始日: 2018-02-13 00:00:00.0

製品ニュース

世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫合金ペーストを開発

世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫(AuSn)合金ペースト(以下「新製品」)を開発し、サンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。

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