【製品例】
■TC-1050（電子基板冷却用ヒートスプレッダー）
■TMP-FX（サーマルストラップ）
■TMP-EX（チップ冷却用ヒートシンク）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■TC-1050（電子基板冷却用ヒートスプレッダー）
■TMP-FX（サーマルストラップ）
■TMP-EX（チップ冷却用ヒートシンク）
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最終更新日:
2021-11-04 13:15:40.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
通常では解決が難しい条件下や高発熱部の熱制御に対応できる高熱伝導製品をご紹介！
当社は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術による
高熱伝導製品群を開発いたしました。
電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却高性能ヒートシンク
医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面での
ヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。
厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！
【特長】
■1000w/m-K超の高熱伝導製品
■高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術
■厳しい温度制御、高効率化の問題を解決
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
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