最終更新日:
2022-01-18 18:30:51.0
厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝導製品をご紹介！
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。
電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。
厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！
【特長】
■1000w/m-K超の高熱伝導製品
■高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術
■厳しい条件での温度制御、高効率化の問題を解決
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【製品例】
■TC-1050（電子基板冷却用ヒートスプレッダー）
■TMP-FX（サーマルストラップ）
■TMP-EX（チップ冷却用ヒートシンク）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■電子基板、LED/LDや半導体チップ、医療機器、金型などの放熱/冷却 高性能ヒートシンク、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダー ヒートスポットの解消や温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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