・熱伝導1000W/ｍK
・色々なコーティング材を選べます
・曲げ加工が出来ます
・はんだ付けが可能です
・色々なコーティング材を選べます
・曲げ加工が出来ます
・はんだ付けが可能です
関連情報
【製品例】
■TC-1050（電子基板冷却用ヒートスプレッダー）
■TMP-FX（サーマルストラップ）
■TMP-EX（チップ冷却用ヒートシンク）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■TC-1050（電子基板冷却用ヒートスプレッダー）
■TMP-FX（サーマルストラップ）
■TMP-EX（チップ冷却用ヒートシンク）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TMP-EX ヒートシンク』は、ご要望に合わせたサイズ、材質、CTE、めっき、性能でも製造が可能です。
同様のコア材に金属や炭素繊維をコーティングしたラミネート製品、
コア材とアルミ、銅などを組み合わせた高熱伝導材料も提供。
熱伝導率、熱造形、接合強度、熱膨張、気密性、寸法管理などのサポート試験にも対応しています。
BNフィラー『PolarTherm』は、様々な密度、表面積、粒子サイズで提供可能。
※製品についての詳細は、資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
同様のコア材に金属や炭素繊維をコーティングしたラミネート製品、
コア材とアルミ、銅などを組み合わせた高熱伝導材料も提供。
熱伝導率、熱造形、接合強度、熱膨張、気密性、寸法管理などのサポート試験にも対応しています。
BNフィラー『PolarTherm』は、様々な密度、表面積、粒子サイズで提供可能。
※製品についての詳細は、資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
- 熱対策製品≫≫
放熱フィラー- ヒートシンク
- 半導体製造用部品≫≫
- ヒータ/静電チャック
- るつぼ
- ボート
- サセプタ
- すべてのカタログ