1.貼り合わせ
サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。
2.切断
数mmの厚みで切り出します。
3.研磨
機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。
4.Arイオンミリング
低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。
サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。
2.切断
数mmの厚みで切り出します。
3.研磨
機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。
4.Arイオンミリング
低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。