一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

Arイオンミリング加工

最終更新日: 2016-02-18 11:32:02.0
機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です

Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。

基本情報

1.貼り合わせ
サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。

2.切断
数mmの厚みで切り出します。

3.研磨
機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。

4.Arイオンミリング
低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ・基板上薄膜の厚み評価(断面TEM観察)
・基板上薄膜の結晶粒評価(平面TEM観察)

詳細情報

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