一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

【分析事例】SiCパワートランジスタリーク箇所のSlice&view_3D-SEM_による故障解_C0710

最終更新日: 2024-05-23 14:47:39.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2024/05/23
SEM像の3D化でリークパスを確認
裏面エミッション顕微鏡でリーク箇所を特定したSiCトランジスタについて、Slice&Viewによる断面SEM観察を行いました。Slice&Viewでは、リーク箇所周辺から数十nmオーダーのピッチで断面観察を行うことにより、リーク箇所を逃さず画像として捉えることが可能です。SEM画像を3D化することでリークパスを確認することができます。

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