一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

SiCパワートランジスタリーク箇所のSlice&view故障解析

最終更新日: 2024-05-23 15:01:09.0
SEM像の3D化でリークパスを確認

裏面エミッション顕微鏡でリーク箇所を特定したSiCトランジスタについて、Slice&Viewによる断面SEM観察を行いました。Slice&Viewでは、リーク箇所周辺から数十nmオーダーのピッチで断面観察を行うことにより、リーク箇所を逃さず画像として捉えることが可能です。SEM画像を3D化することでリークパスを確認することができます。
測定法:Slice&View・EMS
製品分野:パワーデバイス
分析目的:故障解析・不良解析・製品調査

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