お客様の用途に応じた材料・使用方法をご提案いたします！
当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした
電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・
耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。
耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【使用目的】
■湿気など外部環境からの保護
■素子の固定
■放熱性アップ・内部蓄熱防止
■絶縁性保護
■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
【ラインアップ】
■電子部品封止用（耐熱・防水・絶縁・難熱）
■高耐熱・耐ヒートショック封止材
■基板封止用（放熱）
■磁性材配合用ベースレジン（液状用）
■機能性接着剤、その他
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
■電子部品封止用（耐熱・防水・絶縁・難熱）
■高耐熱・耐ヒートショック封止材
■基板封止用（放熱）
■磁性材配合用ベースレジン（液状用）
■機能性接着剤、その他
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。 |
お問い合わせ
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日本合成化工株式会社
