高耐熱要求に適応!パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に
伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。
高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、
パワーモジュールなどに適用。
また、低線膨張、低収縮率のため、
高耐熱基板封止などにも用いられております。
【物性データ(一部)】
■硬化条件
・100℃×1h+180℃×2h
■ガラス転移温度
・200℃
■線膨張係数α1
・14ppm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の物性データ】
■曲げ強さ
・102MPa(23℃)
■曲げ弾性率
・15GPa(23℃)
■絶縁破壊強さ
・20MV/m(23℃)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■曲げ強さ
・102MPa(23℃)
■曲げ弾性率
・15GPa(23℃)
■絶縁破壊強さ
・20MV/m(23℃)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 |
【用途】 ■パワーモジュール ■高耐熱基板封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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日本合成化工株式会社