当社従来品よりも表面のボイドが少ない96%アルミナ基板を開発しました。薄膜回路形成時の断線でお困りの方におすすめです。
当社ではこのたび、96％アルミナ基板に改良を加え、基板表面のボイド(※)が少ないアルミナ基板を開発しました。
ボイドの低減により配線形成時の歩留りを向上、コスト削減に貢献します。
(※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。
●詳しくは資料をダウンロードください。
【物性値】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.25 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
熱伝導率：23W/(m・K）
誘電正接：0.0002(1MHz)
●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.25 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
熱伝導率：23W/(m・K）
誘電正接：0.0002(1MHz)
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表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
