日本ブロアー株式会社

ヒートシンク接合シート「ヒートマジック」

最終更新日: 2015-12-28 16:33:36.0
IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適

貼り付けるだけで、ヒートシンクを固定し効率の良い熱伝導ができるシートです。

基本情報

■両面テープのように保護フィルムをはがして貼り付けるだけ
■IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適
■RoHS対応(HM-1R・HM-3・HM-4)
■基材:アルミニウム(HM-1・HM-1R)
■厚さ:0.1524mm(HM-1・HM-1R)
■熱抵抗:0.535℃in2/w 3.4℃cm2/w(HM-1・HM-1R)

■□■ラインナップ■□■

■HM-1
■HM-1R
■HM-3
・基材:エキスパンドアルミニウム
・厚さ:0.23mm
・熱抵抗:1.7℃cm2/w
■HM-4
・基材:カプトン(ポリイミド)
・厚さ:0.13mm
・熱抵抗:3.7℃cm2/w

価格情報 -
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型番・ブランド名 ヒートマジック(TM) Type HM
用途/実績例 ヒートシンク

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