日精株式会社

本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA(株)製』

最終更新日: 2020-09-30 14:06:37.0
±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。

基本情報

■仕様
基板寸法 5~100 mm x 5~235 mm
チップサイズ □1~20 mm
搭載精度 XYZ ±1μm(3σ)

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 プロセス
●ACF/ACP
●NCF/NCP
●Au-Sn(共晶)
●Au‐Au(超音波)
●半田バンプ

チップ種類
●大型チップ CMOSイメージセンサ
●ファインピッチ ドライバIC
●脆性材料 化合物半導体
●小型チップ アナログIC

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

日精株式会社 本社

製品・サービス一覧(166件)を見る