日精株式会社

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パワーデバイスチップ用 外観検査装置

最終更新日: 2022-09-01 16:22:09.0
欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。

全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等)
側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。

【特長】
■高解像度:最大25Mpixカメラによる 高分解能・高解像度検査
■好適な照明環境:マルチアングル照明
■高速制御・取り込み:欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【主要諸元】
■対象デバイス:IGBT用チップ/パワーダイオード用チップ(3×3mm~20×20mm)
■対象トレイ:2インチ/4インチチップトレイ
■サイクルタイム:0.9sec/pcs(2sec/pcs)
■検査項目
・上面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等
・下面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等
■ユーティリティ
・供給電源:3PhaseAC200V±10%5KVA
・供給エア:0.39MPa or more100L/min or more
・装置サイズ:2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm
・装置重量:約2,200kg                             

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 【用途】
■パワーデバイス用チップ外観検査

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