最終更新日:
2021-01-15 15:22:54.0
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。
※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■対応プロセス
1.熱圧着
2.超音波接合
■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。 |
---|---|
価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
納期 |
お問い合わせください
※ お気軽にお問合せください。(応相談) |
型番・ブランド名 | Flip Chip Bonder CB-505 |
用途/実績例 | 【用途】 ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応 ■多様なオプションによりカスタマイズし、大学/政府機関/企業のR&D等、幅広い分野の方々にご購入いただいております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
---|---|
CB-200 | 卓上型フリップチップボンダ https://www.ipros.jp/product/detail/2000558584 |
CB-600 | 高精度・低荷重フリップチップボンダ https://www.ipros.jp/product/detail/2000554324 |
CB-700 | 超高精度フリップチップボンダ |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日精株式会社 本社