日精株式会社

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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

最終更新日: 2021-01-15 15:22:54.0
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。

※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

■対応プロセス
  1.熱圧着
  2.超音波接合

■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯 1000万円 ~ 5000万円
納期 お問い合わせください
※ お気軽にお問合せください。(応相談)
型番・ブランド名 Flip Chip Bonder CB-505
用途/実績例 【用途】
■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応

■多様なオプションによりカスタマイズし、大学/政府機関/企業のR&D等、幅広い分野の方々にご購入いただいております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインナップ

型番 概要
CB-200 卓上型フリップチップボンダ https://www.ipros.jp/product/detail/2000558584
CB-600 高精度・低荷重フリップチップボンダ https://www.ipros.jp/product/detail/2000554324
CB-700 超高精度フリップチップボンダ

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