【概要】
■対応プロセス
1.熱圧着
2.超音波接合
■自動ツール交換機能(熱圧着使用時)
1.チップピックアップツールの自動交換機能
2.上記機能によりマルチチップ搭載が可能
■プロセス管理
1.プロセス解析ログの書出しが可能
2.簡単レシピ標準搭載
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対応プロセス
1.熱圧着
2.超音波接合
■自動ツール交換機能(熱圧着使用時)
1.チップピックアップツールの自動交換機能
2.上記機能によりマルチチップ搭載が可能
■プロセス管理
1.プロセス解析ログの書出しが可能
2.簡単レシピ標準搭載
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。