■対応プロセス
1.熱圧着
2.超音波接合
■省スペース設計
本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き
■4インチトレイを2枚同時セットが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.熱圧着
2.超音波接合
■省スペース設計
本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き
■4インチトレイを2枚同時セットが可能
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日精株式会社 本社