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卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

最終更新日: 2021-01-15 15:21:57.0
超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。
汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。

※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など

基本情報

■対応プロセス
  1.熱圧着
  2.超音波接合

■省スペース設計
  本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き

■4インチトレイを2枚同時セットが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯 1000万円 ~ 5000万円
納期 お問い合わせください
※ お気軽にお問合せください。(応相談)
型番・ブランド名 Flip Chip Bonder CB-200
用途/実績例 ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応

■多様なオプションによりカスタマイズし、海外ユーザーを含め提供しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインナップ

型番 概要
CB-505 マニュアル式フリップチップボンダー https://www.ipros.jp/product/detail/2000558581
CB-600 高精度・低荷重フリップチップボンダー https://www.ipros.jp/product/detail/2000554324
CB-700 超高精度フリップチップボンダー

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