最終更新日:
2021-01-15 15:21:57.0
超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。
汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。
※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など
基本情報
■対応プロセス
1.熱圧着
2.超音波接合
■省スペース設計
本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き
■4インチトレイを2枚同時セットが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。 |
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価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
納期 |
お問い合わせください
※ お気軽にお問合せください。(応相談) |
型番・ブランド名 | Flip Chip Bonder CB-200 |
用途/実績例 | ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応 ■多様なオプションによりカスタマイズし、海外ユーザーを含め提供しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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CB-505 | マニュアル式フリップチップボンダー https://www.ipros.jp/product/detail/2000558581 |
CB-600 | 高精度・低荷重フリップチップボンダー https://www.ipros.jp/product/detail/2000554324 |
CB-700 | 超高精度フリップチップボンダー |
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