最終更新日:
2021-01-19 11:41:43.0
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最速クラスのFCB(フリップチップボンダ)
『CB-2100』は、多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)へ対応する
高速FCボンダです。
長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、
構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。
卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など
をラインアップしております。
【特長】
■チップトレイ対応
■ヘッド先端自動クリーニング
■へパフィルタ及びイオナイザーの設置
■多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)への対応
■マッピング対応
■生産管理対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【ラインアップ】
■卓上型フリップチップボンダ「CB-200」
■マニュアル式フリップチップボンダ「CB-505」
■高精度・低荷重フリップチップボンダ「CB-600」
■超高精度フリップチップボンダ「CB-700」
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。 |
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価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | Flip Chip Bonder CB-2100 |
用途/実績例 | 【用途】 ■RFID、MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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CB-200 | 卓上型フリップチップボンダ |
CB-505 | マニュアル式フリップチップボンダ |
CB-600 | 高精度・低荷重フリップチップボンダ |
CB-700 | 超高精度フリップチップボンダ |
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