上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が
同時に要求されています。
奥野製薬工業はその課題を解決しました。
ここがすごい！
◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP◆
・パターンめっきの膜厚均一性に優れる
・パターン疎密差によるめっき膜厚のばらつきを削減
・配線幅間のばらつきを削減
・大径ブラインドビアホールのフィリングが可能
・均一電着性にすぐれた電気銅めっきが可能
・様々なビア径に対応
・熱衝撃性にすぐれる
・幅広い電流密度（1.0～2.0A/dm2）で性能を発揮
・高硫酸濃度の浴で高いフィリング性を実現
・全添加剤成分の分析が可能
◆エレクトロニクス分野の最新表面処理は、お任せください◆
専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。
なんでもご相談ください。
関連情報
ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
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奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。
また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
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半導体パッケージ基板では、絶縁層厚が約30μmのビアホールを電気銅めっきにて表面膜厚約15μmで充填します。埋め込み性に優れたビアフィリングめっき用添加剤を用いて、ビアホール内に銅を十分に充填させると、オーバーフィリングと呼ばれる現象が起きて、めっきされたビアホールの表面がドーム状になります。ビアホールへの充填不足は、層間接続の信頼性低下につながりますので、パッケージ基板メーカーは、一般的にドーム状ビアフィリングを標準としています。しかし、最外層のめっきが過剰なドーム形状を示すと、実装部品の接続信頼性が低下します。
当社の「トップルチナHS5」は、抑制剤の分子構造の最適化による分極特性の向上によって、優れたビアフィリング性能を維持しながら、高い膜厚均一性とオーバーフィリングの抑制を実現しました。当製品は、高速伝送向けの微細回路形成に最適であり、電子部品と半導体パッケージング基板の生産性向上と信頼性の向上に貢献します。
高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤
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パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、半導体パッケージ基板向けの最終表面処理にも微細化・高密度化・製造ラインでの作業効率の改善が求められています。
当社はプリント配線板のスルーホールめっき用に、電気銅めっき添加剤を新規開発しました。
奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。
また、セミアディティブプロセスで製造される半導体パッケージング基板、ICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP
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奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。
1. プリント基板・電子部品用 めっき・表面処理薬品
2. 金属・プラスチック用 めっき・表面処理薬品
3. アルミニウム・マグネシウム用
めっき・陽極酸化（アルマイト）・表面処理薬品
4. 無電解ニッケル・その他無電解めっき液
5. 電子材料・電子部品用 粉末ガラス・ガラスペースト
6. 車両・建材・産業・ガラス装飾用 粉末ガラス・ガラスペースト
7. 食品添加物・品質改良剤・食感改良剤
8. 衛生管理・サニテーション用業務用製剤
奥野製薬工業株式会社では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、
従業員の約30％を占める研究員が
日々研究開発業務を行っています。
お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、
技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
