上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2022/09/09
半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度・高性能化をサポートするめっき薬品をご提案！ 新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション（DX）が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤を開発しました。
奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。
また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
関連情報
高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
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半導体パッケージ基板では、絶縁層厚が約30μmのビアホールを電気銅めっきにて表面膜厚約15μmで充填します。埋め込み性に優れたビアフィリングめっき用添加剤を用いて、ビアホール内に銅を十分に充填させると、オーバーフィリングと呼ばれる現象が起きて、めっきされたビアホールの表面がドーム状になります。ビアホールへの充填不足は、層間接続の信頼性低下につながりますので、パッケージ基板メーカーは、一般的にドーム状ビアフィリングを標準としています。しかし、最外層のめっきが過剰なドーム形状を示すと、実装部品の接続信頼性が低下します。
当社の「トップルチナHS5」は、抑制剤の分子構造の最適化による分極特性の向上によって、優れたビアフィリング性能を維持しながら、高い膜厚均一性とオーバーフィリングの抑制を実現しました。当製品は、高速伝送向けの微細回路形成に最適であり、電子部品と半導体パッケージング基板の生産性向上と信頼性の向上に貢献します。
ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
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奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。
また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
